特許詳細

耕耘同時施用機

課題

施用パターンの変更が可能になり、特に土中のどの程度の深さに肥料や農薬を播くかを調整することができる。

解決手段

一方向に進行しながら設定作業幅の耕耘を行い、耕耘された土壌中に粒材を施用する耕耘同時施用機1であって、進行方向に交差するロータリ軸21の周囲に土壌を進行方向に向けて切削する耕耘爪22が配備され、耕耘爪22でカットされた土壌がロータリ軸21上を介して進行方向後方に放出するアップカットロータリ部20と、アップカットロータリ部20が後方に放出させる土壌の中に粒材を導く粒材導出手段31を有する施用装置部30とを備え、粒材導出手段30は、設定幅の線状パターンで粒材を散粒させる散粒器31Bを備える。

出願日 出願番号 公開日 公開番号 登録日 登録番号
2010年4月22日 2010-098864 2011年11月10日 2011-223955 2013年11月 1日 5397954
出願人
機構内発明者
土屋 史紀、田坂 幸平、増田 欣也、深見 公一郎
法人番号 7050005005207