肥効調節型肥料の接触施肥と大豆の生育

 大豆に溶出期間の短いリニア型の肥効調節型肥料を局所施用しても、施肥窒素の利用率は向上しない。このとき種子付近の土壌電気伝導度が高まり、出芽率が低下するとともに根系発達は制限される。シグモイド型の肥効調節型肥料は、接触施肥としても根系発達を抑制しない。

肥効調節型肥料、ダイズ、根系、接触施肥

 近年団地化している大豆栽培において、省力的で環境負荷が少ない施肥法として全量基肥施用が行われている。この際施肥効率を高めることを目的に肥効調節型肥料を接触施肥とすると、収量が慣行法より低下した。そこで、肥効調節型肥料を接触施肥とした場合の施肥窒素利用率と根の生育を明らかにする。

１．	溶出パターンの短いリニア型の肥効調節型肥料（LP30）を接触施肥とした場合の特徴は以下のとおりである。 (1) 施肥窒素の利用率は向上しない。（図1）。 (2) 根の乾物重は低下し、個体当たりの根粒数も減少する（表1）。 (3) 種子付近の土壌電気伝導度（EC）を高め、出芽率が低下する（図2）。 (4) 大豆の主根は施肥位置で伸長を抑制され、側根のみ伸長する(図3b)。
２．	肥料と種子が離れている側条施肥では、主根は施肥位置を迂回して伸長し、側根は施肥位置近くで停止する(図3c)。
３．	シグモイド型の肥効調節型肥料の接触施肥は、主根、側根とも全層施肥と同様に伸長する(図3d)。

１．	溶出期間の短いリニア型の肥効調節型肥料を全量基肥に使用する場合、種子と5cm以上離した側条施肥とする。
２．	いずれの施肥法についても、中期以降の生育については検討していない。